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卓胜微请求芯片维护环结构、芯片及其制备办法专利进步开环结构的可靠性

来源:开云体育官网入口登录网页版    发布时间:2024-10-08 20:03:45
金融界 2024 年 9 月 4 日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,江苏卓胜微电子股份有限公司...
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产品详情

  金融界 2024 年 9 月 4 日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,江苏卓胜微电子股份有限公司请求一项名为“芯片维护环结构、芯片及其制备办法“,公开号 CN2.1,请求日期为 2024 年 5 月。

  专利摘要显现,本发明供给一种芯片维护环结构、芯片及其制备办法,在维护环上设置开口及具有金属阻挠结构的芯片维护环结构,经过金属阻挠结构的阻隔效果可减小内外环间的介质层的有用距离,以减小应力、水汽等的传递通道宽度,且使得传递途径愈加弯曲且绵长,从而在处理闭环结构的涡流问题的一起,可进步开环结构的可靠性,以完成芯片维护环结构的杰出维护效果。

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