12月4日，由中国电器工业协会非晶合金材料应用分会、河北东华冶金工业集团有限公司联合主办，第四届非晶合金粉末应用与发展论坛在河北唐山富力洲际酒店召开。研讨会对非晶合金粉末领域最新研究成果、新工艺以及新市场拓展布局等进行探讨、交流和分享。

  非晶合金材料的发展，核心靠技术进步，关键有应用牵引。近年来，在产业高质量发展中，高性能电力电子科技类产品的需求持续增长，对非晶合金粉末的要求也慢慢变得高。高质量的非晶合金软磁粉末具有球形度好，非晶化程度高，杂质含量低等特点。

  会上，江西悦安新材料股份有限公司研发部工程师吕远斌主任，就软磁复合材料用非晶粉末的发展的新趋势作精彩报告。报告中强调：电子市场的科技需求日渐增长，也推动了电力电子系统向高频化、小型化、高效化方向发展，这也对软磁材料提出了更高的要求，重点是高性能，低损耗。吕主任在报告中展示了公司研发团队在制备高性能非晶粉末研究中的成果，就如何在实现球形度好，饱和特性优异的基础上，逐步降低磁损耗，提高非晶粉的压制性、成型性，来提升非晶合金粉的整体性能提出见解，为非晶粉末制备提供新的思路。

  随着科技的持续不断的发展和人们对高科技材料需求的持续不断的增加，非晶粉末作为一种新材料，在新能源、航空航天、医疗等领域中具有广泛的应用前景。本次论坛，搭建起有用、有效、有市场的平台，以资源共享、技术交流等方式，实现合作共赢，逐步推动非晶粉末相关领域的高水平质量的发展，为实现绿色低碳的可持续发展目标贡献力量。